當(dāng)今的AI浪潮中，大模型訓(xùn)練與推理、GPU運(yùn)算對(duì)算力的需求呈爆發(fā)式增長。大量數(shù)據(jù)在短時(shí)間內(nèi)進(jìn)行復(fù)雜運(yùn)算以調(diào)整模型參數(shù)，這需要極其強(qiáng)大的算力支持。與此同時(shí)GB200、GB300等高密算力產(chǎn)品的出現(xiàn)，進(jìn)一步推動(dòng)了行業(yè)對(duì)高密算力、低延遲和高效散熱的追求。

面對(duì)高密算力帶來的散熱挑戰(zhàn)，丹佛斯推出了一系列前沿解決方案。在數(shù)據(jù)中心液冷方面，丹佛斯擁有全面的技術(shù)體系，能有效應(yīng)對(duì)GB200、GB300等高密算力設(shè)備的散熱需求，保障設(shè)備穩(wěn)定高效運(yùn)行。

丹佛斯解決方案

助您克服液冷挑戰(zhàn)

從主線到機(jī)架，丹佛斯硬件解決方案確保您的軟件正常工作，建立穩(wěn)定可靠的連接！

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丹佛斯在全球范圍內(nèi)進(jìn)行了很多綠色低碳的能源綜合利用實(shí)踐，針對(duì)大型數(shù)據(jù)中心園區(qū)級(jí)低碳綠色的發(fā)展路徑，丹佛斯立足于應(yīng)用前瞻和行業(yè)發(fā)展趨勢，推出丹佛斯數(shù)據(jù)中心“高效冷卻、源網(wǎng)荷儲(chǔ)、液冷及余熱回收、高壓細(xì)水霧消防”的應(yīng)用耦合方案，驅(qū)動(dòng)數(shù)據(jù)中心未來可持續(xù)發(fā)展。

活動(dòng)預(yù)告

9月9日—9月11日

?? 北京國際會(huì)議中心

歡迎蒞臨丹佛斯展臺(tái)

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現(xiàn)場與丹佛斯數(shù)據(jù)中心專家共同探討數(shù)據(jù)中心冷卻技術(shù)，更有好禮相送，先到先得！

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